本次沖擊上市，芯密科技擬募集資金約7.85億元，扣除發(fā)行費用后，將根據(jù)項目的輕重緩急順序，投資于半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。

芯密科技于2020年1月在上海臨港成立。該公司深度聚焦全氟醚橡膠的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新，是國內(nèi)半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)。

2024年，芯密科技斬獲“國家級潛在獨角獸企業(yè)”“國家級專精特新‘小巨人’企業(yè)”稱號。2023年、2024年，芯密科技半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈銷售規(guī)模，連續(xù)兩年在中國市場排名第三，在中國企業(yè)中排名第一。

招股書披露，芯密計劃通過本次上市，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，加速國產(chǎn)替代進程，確保半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件供應(yīng)安全。

據(jù)了解，在芯片制造的前道工藝中，許多關(guān)鍵步驟需要在真空反應(yīng)腔內(nèi)完成。半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈，則是構(gòu)成晶圓制造工藝真空環(huán)境的必備條件。

由于全氟醚橡膠密封圈技術(shù)門檻高，外資企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢，長期占據(jù)國內(nèi)市場主導(dǎo)和壟斷地位。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封圈2024年的國產(chǎn)化率不足10%。

芯密科技，正是在這樣嚴(yán)峻的形勢下誕生的。其通過自主研發(fā)實現(xiàn)技術(shù)突破，成立7個月即實現(xiàn)量產(chǎn)，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)半導(dǎo)體全氟密封產(chǎn)品國產(chǎn)化的高新技術(shù)企業(yè)。

2023年6月28日，芯密科技三期項目在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園投產(chǎn)。該項目的投產(chǎn)，將產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上擴充約60%，達到100萬個各種尺寸的密封圈，滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)全氟密封件需求的70%左右。