金融界網站訊 軟控股份(12.24 +3.12%,買入)3月17日晚間公告稱,公司計劃非公開發行股份數量不超過12,700萬股,擬募集資金總額不超過126,894.37萬元,在扣除發行費用后將用于輪胎裝備智能制造基地51,268.94萬元;工業及服務機器人(53.78 +4.51%,買入)、智能物流系統產業化基地二期37,002.64萬元;輪胎智慧工廠研發中心24,306.09萬元以及智能輪胎應用技術中心14,316.70萬元。
軟控股份稱,本項目立足于公司主營業務橡膠輪胎裝備,聚焦輪胎裝備制造全生命周期,擬從數字化研發、數字化生產、智能化服務三個方面建設公司的輪胎裝備智能制造基地。本項目由全資子公司青島軟控機電工程有限公司實施,建設地點為膠州裝備產業園,項目總投資為51,268.94萬元。
項目建成后將實現公司的裝備智能化、裝備敏捷制造和裝備大規模定制,建成實現輪胎行業數據深度挖掘的大數據中心,實現智能化增值服務等功能。